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产品应用:通迅层 数:八层二阶盲埋孔板表面处理:化学沉金最小孔径:0.10 mm (镭射)BGA个数:4个/PCS最小线宽/线距: 3mil/3milApplication:CommunicationLayer Count:8 Layer with Blind&Buried ViasSurface Treatment:Immersion GoldMinimum Hole Size:0.10 mm (Laser Drilling)Number of BGA/Pcs:5MinimumLine Width/Space :3mil / 3mil
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