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产品应用:半孔模块板层 数:四层板表面处理:化学沉金半孔孔径:0.5mm最小孔径:0.15mmApplication:Module PCB with Plated Half HoleLayer Count:4Surface Treatment:Immersion GoldHalf Hole Size:0.5mmMinimum Hole Size:0.15mm(Mechanical Driling)
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