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金属基
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电源模块

应用领域：电源模块
材质：铝基
铜箔厚度：2OZ
板    厚：3.0mm
材料导热系数：2.0W/M.K
Application：Power Module
Layer Count：Double Sided Alu PCB
Copper thickness：2OZ
Board thickness：3.0mm
Thermal Conductivity：2.0W/M.K

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